规格
| 型 号 | MMS-ZFA 2010测量显微镜 |
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测量范围 |
200*100*50mm |
| 精度（单位：mm） |
XY单轴：（3 + 5L/1000）μm |
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Z轴(@放大倍率 20X, 50X) :(2.5 + L/100)μm |
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| 解析度 |
0.0005 mm |
| 光 源 |
1、同轴光：白色LED冷光源 可变孔径光阑，中心可调；可变视场光阑，中心可调； |
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2、轮廓光：白色LED轮廓照明 |
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| 镜头特点 |
5X (WD=10.8mm)，10X(WD=10mm)，20X(WD=11.1mm)，50X(WD=7.8mm) |
| 三通观察筒 |
25°倾斜铰链式正像三通观察筒 |
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转换器 |
内定位5孔转换器 |
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起偏镜插板 |
固定式起偏镜插板(反射用) |
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检偏镜插板 |
360°旋转式检偏镜插板(反射用) |
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影像摄取系统 |
1/3″彩色USB-CCD相机 逐行扫描，日本SenTech |
| 仪器结构 |
1、铸铁基座保证整体稳定性，水平玻璃工作台 |
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2、无间隙丝杆载物台保证测量精度 |
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3、先进的裂像辅助对焦功能(FA)，保证了高精度的Z轴测量结果 |
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4、XYZ三轴均配有高精度光栅尺 |
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5、机器平台配有水平衬垫 |
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测量软件 |
MeasurE 2000 |
MMS-ZFA 2010测量显微镜是我司独立开发的，是具有裂像功能的一款新型显微镜。其以影像法测量原理为基础，采用光学焦点位置检测方式进行非接触高低差测量。除了观察测量点的表面状态外，还能对高度、深度、高低差等进行精密测量。本仪器还具有明暗场，偏光的观察功能，所以特别适合对极细微的间隙高低差、夹杂物、突起、细微划痕进行观察。
本产品适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察。
也适用于几何形状的显微观测，并且有三维的计量功能。因此是精密零件，集成电路，半导体芯片，光伏电池，光学材料等行业的必备仪器。
软件界面：